核心技术：

基于计算流体力学（CFD）和稀薄气体动力学的真空流场、多物理场耦合算法；自主研发的跨流态双向耦合快速收敛技术；真空镀膜工艺+控制+设备的一体化技术；等离子体监控及数据处理技术。

差异化优势：

a.高精度：支持微米级流道仿真，在半导体领域纳米级CVD薄膜制备中已获得一定的仿真验证；

b.针对性：通常的流体仿真都是针对低真空、常压或高压流体，高真空下的稀薄流体因为涉及到跨流态问题，仿真难度较大，本项目可以仿真该类跨流态场景。

c.引领性：基于surfacility平台，牵头建立表面技术装备领域的云平台，为行业的数字化转型提供数字基座和引擎。

3. 技术展示

图1 半导体用喷淋板的工艺气体流场仿真

图2 利用卷积核心算法预测的薄膜沉积厚度分布

图3 某设备的工艺气体质量分布仿真结果